okass2 在版块 WiFi IC方案商 中发起了话题 芯片行业FAE岗位 2个月, 1周前
AE
Application Engineer 应用工程师。定位：IC流片后，需要在通用应用系统或者关键刻画的系统平台上进行功能验证，发现问题反馈给IC设计工程师。与FAE相比，AE偏向IC设计，FAE偏向市场对一点。
FAE
Field Appilcation Engineer 现场应用工程师，又称现场应用技术支持工程师。定位：IC产品在客户端送样时，可能出现技术问题，协助客户的工程技术人员解决技术问题；协助市场人员，从技术角度推广产品，开拓新客户，收集客户的技术问题与对未来的产品的技术需求，协助市场人员定义新开发产品的各种技术指标。
比如高通、英伟达的叫CE（Customer Engineer），TI的叫AE（Application Engineer），联发科和很多台系芯片厂也大多叫AE，大陆的芯片厂商基本叫FAE或者技术支持。
PE
Product Engineer 产品工程师。定位：协同IC设计工程师定义DFT，流片后对IC进行功能验证与debug，根据IC性能指标参数来定义IC在晶圆级别，颗粒级别甚至系统及的测试策略，分析IC量产测试结果来提高良率
SE：
System Engineer 系统工程师。定位：项目前期参与产品定义，对新立项目进行系统结构上的设计及仿真，将芯片在系统层面的功用和指标细化，从而给IC设计工程师分配设计、仿真任务，保证项目进度；此外与设计工程师对新产品进行调试和debug；协作疑难客户反诉问题进行FA分析
ME
Marketing Engineer 市场工程师。定位：管控着产品的价格和主要的新产品推广，通常会与FAE和AE根据市场需求提出新的产品要求和指标。FAE或AE在设定产品定义的具体技术指标后，会由市场工程师批准是否开发这个新产品。所以该职位既要懂技术，有一定的技术背景，有些公司甚至要求有较强的技术背景；也要懂市场，知道竞争对手的产品和价格，也知道产品的技术发展趋势和价格发展趋势。
VE
Verification Engineer 验证工程师，实际上分仿真验证工程师和测试验证工程师。前者主要是在回片前对IC电路/版图进行前期建模和仿真验证，同时在回片后根据测试结果和测试问题进行新的建模和仿真，在软体上完成相关测试验证和迭代工作。后者是在回片后，使用仪器对芯片进行一系列指标完成测试，测试结果与仿真结果做对比，观察芯片性能和功能是否达到预期，并且在测试中对测试出现的问题会与研发完成定位，协作研发进行电路优化或规避。
PL
Project Leader 项目组长。
PM
Project Manager 项目经理。
TE
Test Engineer测试工程师，熟悉产品相关功能，根据RD给的spec负责测试方案制定、测试硬件和软件开发和调试，将测试程序release量产，并根据量产周期及时维护和优化测试程序；量产测试异常问题分析和客诉问题协作分析
PTE
主要负责OSAT新产品测试导入、量产测试过程监控、管理和维护；量产数据分析和低良异常问题处理
