Frank Chen 
4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。但国产射频器件替代空间大，但困难也大。我们系统地看一下国产厂商在射频器件领域的分布和表现。分析机构预测，到2023年射频前端市场规模有望突破352亿美元，年复合增长率达到14%。快速增长的市场让行业看到了机会，新的射频公司在不断地涌现出来。
国内射频公司晶圆代工主要厂家：
GaAs工艺：台湾稳懋，台湾宏捷科，厦门三安集成
SOI工艺：格罗方德，TowerJazz，中芯国际，华虹宏力
CMOS工艺：台积电，中芯国际，联电
SiGe工艺：格罗方德，TowerJazz
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